光刻是通过特定的生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分去除的工艺，需要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测的等多道工序。光刻掩膜版类似于相机曝光后的底片，应用于对集成电路进行投影定位。光掩膜版的制作有专门的制版设备，一般都是用激光直写光刻设备做出来的。