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掩膜版 的制造工艺是集成电路的质量的集成度的重要工序,光刻掩膜版是一块石英板,它可以确定一张硅片中的工艺层所需的完整管芯阵列。掩膜版制作:首先需要在掩膜版上形成图形,一般形成图形的方法是使用电子光束,...
掩膜版 也被称作是光刻版,用于光刻过程中,光刻是半导体制造过程中的关键接部分,也是流程造价最高的一部分。 比较常见的光掩膜版种类有四种,分别是铬版、干版,凸版、液体凸版四种,光掩膜版主要的构成部分主要是...
光刻是通过特定的生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分去除的工艺,需要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测的等多道工序。 光刻掩膜版 类似于相机曝光后的底片,...
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